MIT 2C3D Level 1 Audio Interconnect 訊號線材

2C3D ^TM 1 級互連：同類最佳。同樣基於原始的 Oracle MA 電路，並通過使用具有較小部件的“通孔”印刷電路板進行小型化。採用 SHD、HD 和 2C3D ^TM技術以匹配 1 級揚聲器電纜。為了進一步節省成本，所有這些技術都“填充”在“Heritage 350 Enclosures”中，這些外殼與 MIT 接口一樣具有辨識度。

也可用於平衡 (XLR) 配置。